在鋁箔物理性能測定中，黏合層熱合強(qiáng)度是衡量鋁箔包裝質(zhì)量的重要指標(biāo)，HST 系列熱封試驗(yàn)儀以其先進(jìn)技術(shù)和**性能，為該指標(biāo)測定提供有力支持。
HST 系列熱封試驗(yàn)儀基于將塑料薄膜封口部位加熱至粘流狀態(tài)并施加壓力實(shí)現(xiàn)熔合的原理，能精準(zhǔn)模擬鋁箔與其他材料的熱合過程。其**的鋁灌封熱封頭，確保加熱均勻，避免漏封和試樣受熱不均，為熱合強(qiáng)度測定奠定良好基礎(chǔ)。
數(shù)字 PID 技術(shù)的運(yùn)用，使儀器升溫迅速穩(wěn)定，溫度控制精準(zhǔn)至 ±0.2°C。寬范圍的溫度、壓力、時(shí)間設(shè)置，以及上下熱封頭獨(dú)立控溫功能，可滿足不同鋁箔材質(zhì)和包裝需求的熱合條件設(shè)定。無論是對(duì)熱敏感的特殊鋁箔，還是需要高溫高壓熱合的情況，該儀器都能靈活適配。
在操作便捷性和安全性方面，HST 系列熱封試驗(yàn)儀表現(xiàn)出色。防燙傷設(shè)計(jì)保障操作人員安全，標(biāo)配腳踏開關(guān)和手動(dòng)腳踏多種操作模式，方便不同操作習(xí)慣的人員使用。7 英寸 HMI 人機(jī)界面觸摸屏，搭配數(shù)字式溫度計(jì)時(shí)間顯示，使操作直觀清晰。多組實(shí)驗(yàn)參數(shù)可儲(chǔ)存功能，大大提高了工作效率，減少重復(fù)設(shè)置時(shí)間。
通過使用 HST 系列熱封試驗(yàn)儀，企業(yè)能夠準(zhǔn)確測定鋁箔黏合層熱合強(qiáng)度，確定最佳熱封時(shí)間、壓力和溫度，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線參數(shù)優(yōu)化和質(zhì)量精準(zhǔn)控制，為高品質(zhì)鋁箔包裝生產(chǎn)提供可靠保障，助力藥品包裝行業(yè)質(zhì)量提升。